智能化浪潮由线上向线下奔涌，大数据、云计算、人工智能和5G技术等数字技术与传统产业加快融合。从智能化改造，到搭建工业互联网平台，再到建设数字化车间、无人工厂、智能工厂等，智能制造成为传统制造行业转型升级的破题之举，不少地方已展开一系列的实际行动。加快推进智能制造，是制造业升级的必然路径，也是形成更多新的增长点的有效途径。

本期“芯”人“芯”事系列沙龙将围绕“智能化，释放新动能”主题沙龙，邀请3位嘉宾共同探讨半导体相关产业智能化进程及发展机遇。

13:30 — 14:00       签到

14:00 — 14:05       主持人开场，嘉宾及主办方介绍

14:05 — 14:25       主题分享一：《MCU之嵌入式CPU选型》

分享人：上海东软载波微电子有限公司常务副总陈光胜

14:25 — 14:45       主题分享二：《如何在工业4.0时代，给中小半导体企业和电子企业赋能？》

分享人：江苏创新融网络科技股份有限公司  陈阳新

14:45 — 15:05       主题分享三：《集成电路工艺控制的新挑战及智能制造的机遇》

分享人：鸿之微科技集成电路事业部总经理 曹宇

15:05 — 15:45       圆桌论坛：智能化，释放新动能

15:45 — 16:00       自由讨论