智能化浪潮由线上向线下奔涌,大数据、云计算、人工智能和5G技术等数字技术与传统产业加快融合。从智能化改造,到搭建工业互联网平台,再到建设数字化车间、无人工厂、智能工厂等,智能制造成为传统制造行业转型升级的破题之举,不少地方已展开一系列的实际行动。加快推进智能制造,是制造业升级的必然路径,也是形成更多新的增长点的有效途径。
本期“芯”人“芯”事系列沙龙将围绕“智能化,释放新动能”主题沙龙,邀请3位嘉宾共同探讨半导体相关产业智能化进程及发展机遇。
13:30 — 14:00 签到
14:00 — 14:05 主持人开场,嘉宾及主办方介绍
14:05 — 14:25 主题分享一:《MCU之嵌入式CPU选型》
分享人:上海东软载波微电子有限公司常务副总陈光胜
14:25 — 14:45 主题分享二:《如何在工业4.0时代,给中小半导体企业和电子企业赋能?》
分享人:江苏创新融网络科技股份有限公司
陈阳新
14:45 — 15:05 主题分享三:《集成电路工艺控制的新挑战及智能制造的机遇》
分享人:鸿之微科技集成电路事业部总经理
曹宇
15:05 — 15:45 圆桌论坛:智能化,释放新动能
15:45 — 16:00 自由讨论