新冠肺炎爆发引发了一系列的连锁反应，半导体产业遭受了不可预计的影响，晶圆制造业和封测业首当其冲。面对疫情，原材料采购的渠道受到哪些影响？在疫情影响下，如何面对5G等新兴技术带来的产能需求井喷？2020年下半年晶圆制造业及封测业又有哪些机遇？

3月5日（周四）晚20:00沙龙直播：“芯”战“疫”，制造封测业保产能迎新机进行时，我们一起探讨疫情之下晶圆制造和封测厂的挑战与机遇。

活动时间

2020年3月5日（周四）

20:00 - 21:00

内容提要

1、如何应对疫情下半导体原材料采购影响？

2、疫情下芯片产业的复工和招聘如何解决？

3、新兴需求来临，封测行业如何平衡产能？

4、疫情下的封装厂的机遇与挑战

5、2020“芯”展望

嘉宾介绍

卢基存

上海CUSPEA联盟理事，有20年集成电路，传感器和功率半导体封装经验，在倒装芯片，内存芯片叠加和封装可靠性方面具有开创性研究工作和大规模生产管理经历。卢博士在国内最早从事新型倒装芯片封装的研究，国际上圆片级倒装芯片封装的早期开拓者之一。

黄冕

中国科学院微电子研究所副研究员，广东省科技特派员，深圳中科四合科技有限公司总经理。2008年任中科院深南电路高密度器件/模块联合实验室负责人，双跨工作9年。中国集成电路系统级封装技术专家，国家科技重大专项02专项课题负责人。

张德林

景嘉高创副总经理。张德林先生毕业于吉林大学材料物理化学专业；先后在全球排名第一的台资晶圆代工厂台积电任资深工程师；国产射频芯片设计公司锐迪科担任运营负责人，并助力公司在美国纳斯达克上市；后在格罗方德担任中国区销售，荣获全球优秀销售奖。