从“芯”制造，

梦想与现实究竟有多远？

  太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”，也让中国在通讯技术上的困境浮出水面--中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是行业的一颗定时炸弹。

  改革开放至今，我们在关键技术上依然会被“掐脖子”。中国有着全球最大的半导体市场，但集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。

有些曾经辉煌一时的企业，由于基础能力上的欠缺，强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务，最终业绩下滑，丧失核心竞争力，成为行业的教训。

  中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0，贸易逆差高达1657亿美元。

  到底哪里出了问题？

在习近平总书记推动的“脱虚向实”的浪潮之下，本期SEA1000咖啡时光也将聚焦于半导体芯片产业，借此之机，我们相约芯片行业专家一起“谈芯”。

本次活动是由上海专家联谊会、浦东国际人才发展中心共同策划举办。

本期论点：

从“芯”制造，梦想与现实究竟有多远距离‍？

中国芯片之路与美国的异同？

现阶段“中国芯”发展机遇与挑战在哪里？

怎样做好中国的芯片？完全靠市场的办法，美国随时卡中国企业的脖子，逼迫中国企业要听命于华盛顿，实践证明这条路行不通。依靠企业，中国单个企业力量有限，又面临着众多知识产权的阻力。芯片产业属高技术，高投入，高风险行业，单个企业难以实现全面突破，实现芯片产业体系化。