全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。根据拓璞产业研究的统计显示，截至2018年年末，中国台湾的企业在封测领域的营收占比独占鳌头，美国与中国紧随其后，剩下的份额则被日韩等国瓜分。全球封测前十企业，中国台湾独占5家，中国大陆3家，美国1家，剩下的另一个席位则被新加坡企业占据。5G技术和物联网领域的高速发展带来的海量芯片需求，对芯片制造下游的封装测试行业提出了更高的工艺要求，先进封装技术将成为一大关键点。

6月23日，“把握机遇，实现半导体封测的‘弯道超车’”线下沙龙，诚邀您前来参加。我们将齐聚浦东国际人才港，深度讨论5G时代半导体封测领域的协作新模式，了解人工智能如何影响芯片封装集成行业。

时间：2019年6月23日（周日） 13:30-16:30

地点：浦东国际人才港（浦东新区环科路999弄）5号楼1楼

主办单位：浦东国际人才发展中心

承办单位：艾新教育&茄子烩

协办单位：上海CUSPEA联盟

活动联系人：袁可凡 58336320

活动流程：

13:30-13:35开场致辞

13:35-14:00梁志忠：“半导体封测技术创新过程中的有效保护、管理及运用”

14:00-14:25卢基存：“产品驱动的芯片系统封装概论”

14:25-14:50李明：“人工智能与芯片封装集成”

14:50-15:15吴念祖：“略论我国锡焊技术60年一兼论无铅预成型焊片在电子封装焊接中的研究与应用”

15:15-15:40关牮：“中国封测行业的发展机会”

15:40-15:50茶歇、自由讨论

15:50-16:30圆桌讨论：“面对5G和物联网高速发展，封测领域应该如何协作共赢”

嘉宾介绍：

谢志峰    艾新教育创始人、芯盟科技总经理

艾新教育创始人，芯盟科技总经理，Intel最高成就奖获得者，复旦大学兼职教授，畅销书《芯事》作者。

卢基存    上海CUSPEA联盟理事

有20年集成电路和功率半导体封装经验，在倒装芯片，内存芯片叠加和功率半导体方面具有开创性研究工作和大规模生产管理经历。卢博士在国内最早从事新型倒装芯片封装的研究，国际上圆片级倒装芯片封装的早期开拓者之一。

梁志忠    江苏长电科技股份有限公司技术总监

瑞士维多利亚大学工商管理学院博士。曾任美国及台湾半导体封测公司设备与工艺技术员、工艺技术工程师、工程部经理；台湾基丞科技股份有限公司协理；台湾采羿微电子股份有限公司总经理。

李明    上海交通大学材料学院电子材料与技术所长

1982年、1985年分别获得东北大学学士、硕士学位并留校任教。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998―2003年受聘于日本三井高科技公（MHT），主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作，并先后担任引线框架电镀技术科和技术部要素技术科科长等职。

吴念祖    上海华庆焊材技术有限公司创始人

高级工程师、中国电子学会高级会员、SMT咨询专家委员会委员、上海电子制造无铅化工作组组长。吴念祖编著的《锡焊技术与可靠性》曾作为中国科协等单位主办的电视讲座“可靠性工程与管理”之教材。

关牮    IC咖啡产业资讯与技术服务总监

在集成电路制造封测领域有16年以上相关的技术从业经历，先后在华虹NEC担任工艺工程师，在安捷伦、惠瑞捷担任测试应用工程师，在灿芯半导体和思比科微电子担任测试经理，曾在上海SIMTAC担任封测服务总监一职，负责封测服务平台的建设和管理，为客户提供一站式的封测外包及相关产业技术咨询和信息对接服务。

轨交路线：轨交13号线学林路站3号口出

公交路线：

1、浦东58路，哥白尼路中科路站下车，步行约5分钟至人才港北门进；

2、南川线，哥白尼路华夏中路站下车，步行约10分钟至人才港南门进。

自驾停车指引图：