新冠肺炎爆发引发了一系列的连锁反应，半导体产业遭受了不可预计的影响，晶圆制造业和封测业首当其冲。面对疫情，原材料采购的渠道受到哪些影响？在疫情影响下，如何面对5G等新兴技术带来的产能需求井喷？2020年下半年晶圆制造业及封测业又有哪些机遇？
主讲嘉宾
卢基存 上海CUSPEA联盟理事
黄冕 中国科学院微电子研究所副研究员
张德林 景嘉高创副总经理
内容提要
1、如何应对疫情下半导体原材料采购影响？
2、疫情下芯片产业的复工和招聘如何解决？
3、新兴需求来临，封测行业如何平衡产能？
4、疫情下的封装厂的机遇与挑战
5、2020“芯”展望